技术进步，产品迭代结构持续优化。自Wolfpseed 在2011 年推出业内首款SiCMOSFET 以来，过去十年受限于SiC 电力电子器件价格、晶圆质量、工艺技术等限制，始终没有被下游大规模广泛使用。当前在技术层面，SiC 衬底位错密度下降，SiC 功率晶体设计不断迭代，产品性能，可靠性持续提升；主流晶圆尺寸由4 英寸向6 英寸过渡，领先厂商已经在大力扩产8 英寸，主流产品从SiC 二极管转变为SiCMOSFET。
SiC 成本下降迎来价格甜蜜点，下游应用市场快速打开。成本层面，SiC 电力电子器件价格进一步下降，根据CASA，Mouser，从公开报价来看，1200V SiC SBD 与同类Si 器件的差距约4.5 倍。根据CASA 调研，1200V SiC SBD 实际成交价与Si 器件价差已缩小至2-2.5 倍之间，已经达到了甜蜜点。若考虑系统成本(周边的散热、基板等)和能耗等因素，SiC 产品已经具备一定竞争力，随着产业链技术更加成熟和产能不断扩充，未来在下游新能源汽车、光伏逆变、消费类电子等市场应用有望加速渗透。
汽车电子驱动SiC 需求，我们测算2025 年汽车逆变器需求弹性中枢可带来59~65亿美元市场！新能源汽车高速发展，成为SiC 电力电子器件需求快速增长的重要驱动力。SiC 功率器件已经历从PFC 电源到光伏的应用发展，未来十年新能源汽车、充电设施、、轨道交通等将是主要推动力。根据Yole，到2025 年新能源汽车用SiC 功率器件市场规模将达到15.5 亿美元，2019-2025 年CAGR 38%，充电桩增速更是高达90%。特斯拉Model 3 和国内比亚迪汉率先在电机控制器中应用SiC 模块。我们对新能源车用SiC 需求规模弹性进行测算，预计2025 年仅逆变器对SiC 需求就有望打造59~65 亿美元市场，车用SiC 即将开启黄金十年！
全球龙头Wolfspeed 战略转型聚焦第三代化合物半导体。CREE 近两年先后剥离照明及LED 产品业务，2021 年10 月，公司更是正式更名Wolfspeed，彰显未来发展第三代半导体信心。公司具备SiC 垂直产业链能力，营收连续五个季度环比提升，近期与通用汽车签订战略供应商协议，未来公司碳化硅器件将赋能通用汽车电动汽车动力系统。Wolfspeed 未来五年10 亿美元扩产SiC 等三代半核心业务，2022H1有望全球率先实现8 英寸SiC 晶圆投产。公司1)专利优势；2)规模优势；3)技术优势；4)车规级产品认证壁垒，并且科锐全产业链模式有利于加快研发及产业化，加速扩产、把握品控、提升交货力，巩固市场地位。
三安集成化合物板块全面开花。2014 年三安光电成立三安集成，布局化合物半导体；2017 年投资南安项目；2020 年长沙投资SiC 项目。长沙SiC 项目涵盖长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额160 亿元。三安集成目前已形成SiC 垂直产业链布局。2020 年12 月，公司成为国内首家完成SiC MOSFET 器件量产平台打造的厂商。2021H1 三安集成实现营收10.2 亿元(不含泉州三安滤波器实现营收1242.6 万元)，同比大幅增长170.6%，Q2 营收6.1 亿元，环比增长48.4%，Q3 收入6.5 亿元，同比翻倍以上增长。
国内SiC 产业链加速布局。国内SiC 产业链布局如火如荼，凤凰光学近期公告拟通过定增收购国盛电子和普兴电子100%股权。国盛电子及普兴电子是国内领先的硅外延材料供应商，碳化硅外延材料也已具备量产能力。目前SiC 产业链中重要的衬底环节，除了三安光电深度布局，天科合达和山东天岳已在全球范围内占据一定份额，未来随着产业链上厂商持续进行产品研发及产能扩张，国内厂商在SiC 时代将加速追赶外资厂商，拉近距离
高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：
1)碳化硅产业链：衬底、外延、器件、模组；2)半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会；3)半导体代工、封测及配套服务产业链；4)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5)苹果产业链核心龙头公司。
风险提示：化合物半导体进展不及预期，下游需求不达预期，行业竞争加剧风险。
（文章来源：国盛证券）
文章来源：国盛证券