【晶圆厂基本建设高峰来临机器设备龙头有望受关心】6月23日讯，依据SEMI最新报告表明，为了更好地达到通讯、测算、保健医疗、在线客服和车辆等销售市场对集成ic持续提高的要求，全世界半导体材料生产商预估将在2022年前开工建设29座新的增产能晶圆厂。SEMICEOAjitManocha表明：“伴随着领域勤奋处理全世界集成ic紧缺难题，将来两年，这29家晶圆厂的机器设备开支预估将超出1400亿美金。”受益于晶圆厂基本建设新一轮高峰来临，半导体行业龙头有望受益。(中证报)
【晶圆厂基本建设高峰来临机器设备龙头有望受关心】6月23日讯，依据SEMI最新报告表明，为了更好地达到通讯、测算、保健医疗、在线客服和车辆等销售市场对集成ic持续提高的要求，全世界半导体材料生产商预估将在2022年前开工建设29座新的增产能晶圆厂。SEMICEOAjitManocha表明：“伴随着领域勤奋处理全世界集成ic紧缺难题，将来两年，这29家晶圆厂的机器设备开支预估将超出1400亿美金。”受益于晶圆厂基本建设新一轮高峰来临，半导体行业龙头有望受益。(中证报)